根据最新的对位研究报告，全球半导体Mercado晶圆铸造市场在2025年第一季度达到720亿美元，比去年同期高13％。这种显着的增长主要是由AI需求和高性能计算芯片（HPC）的强烈吸引力驱动的，从而促进了广泛的高级流程应用程序（例如3NM和4NM）和高级包装技术。如今，传统的半导体晶圆（工厂1.0）主要关注芯片制造。这还不足以突出行业的动态。因此，在Fabs 2.0的定义中，对立的研究包括纯晶片的制造商，没有存储的IDM，OSAT和Photomata制造商。其中，由于高级制造流程和LAS先进的包装功能，第一季度TSMC市场份额在第一季度增加到35％。不仅稳定了其市场领域，而且导致了通过t行业。包装和测试行业（OSAT）的运作相对适度，收入增加了约7％的年。其中，太阳和月光，硅和Amcor从TSMC芯片订单中对高级包装溢出的需求大大受益。但是，IDM制造商并非诸如NXP，Infineon和Renesas之类的记忆力已逐年下降3％，由于对汽车和工业应用的需求疲软，整个市场的增长冲动。 Counterpoint Research的相关研究主管Brady Wang表示，TSMC将继续通过高级流程扩大前卫 - garde，市场份额增加到35％，每年增加30％以上，领先市场。英特尔通过18A/Foveros技术进行了一些进步，但三星仍受到3NM GAA开发的发展挑战的限制。 [本文的结尾]如果您需要重印，请务必向我们展示您的SOURCE：Kuai技术编辑：黑白